高合汽车再次入选中国领先汽车科技企业50榜单，引领智能场景革命
汽车9月21日消息，近日，2023第六届毕马威中国领先汽车科技企业50榜单揭晓，高合汽车再次脱颖而出，赢得殊荣。这一荣誉不仅是对高合汽车不断创新和引领场景智能的高度认可，更是在新能源汽车科技领域卓越地位的证明，刷新全球豪华电动汽车标杆品牌形象。
从2017年起，毕马威中国推出领先汽车科技50榜单，旨在促进中国汽车科技领域的发展，也进而为全球汽车行业提供新思路、新启示。继2021年获评，今年高合汽车第二次成功入选榜单，彰显企业充满生机的持续创新活力，以及自主研发的扎实功底。
高合汽车坚守“场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值”的创新理念，打造出更人性化的场景智能，推动了智能科技在新能源汽车行业的革命性发展。场景智能与传统的单体智能有着明显不同。它将多个功能联动，实现一键触发和多步直达，最大程度地开放用户共创的自定义权限，以满足用户在各种场景下的用车需求。
此前高合汽车发布了基于H-SOA开放架构的HiPhi Play场景共创平台。“HiPhi Play”是高合与用户深度共创的平台，实现了行业内令人耳目一新的“全场景智能”，打造千人千乘的个性化智能体验。以HiPhi Z为例，其搭载的多轴位移车载数字机器人HiPhi Bot如同生命体一般，4自由度/8向可调可实现动静结合的多维交互，以科技为用户创造了智能灵动的交互体验。
9月19日，2023高合展翼日上，高合汽车进一步展现了全栈自研的技术实力和引领行业的智能科技，正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。
如今，高合汽车已经构建了涵盖车身、底盘、电子电气、智能座舱、智能辅助驾驶、云端通讯以及智能制造等领域的完善研发体系。截至2023年7月底，高合汽车已经申请了超过2200项专利，其中50%属于发明专利。高合HiPhi X甚至荣获了中国专利奖外观设计金奖的殊荣。这一连串的成就不仅是对高合汽车自主创新和技术实力的认可，也标志着其在全球汽车科技领域的引领地位。
以前瞻技术为基础，五年多时间，高合汽车推出了豪华纯电超跑SUV高合HiPhi X、科技豪华SUV高合HiPhi Y、豪华纯电超跑GT高合HiPhi Z等杰出作品。并在智能汽车、智捷交通和智慧城市“三智战略”指导下的技术研发，已打造数个智慧城市、智慧交通的运营示范项目，面向车路协同的智能交通系统产业化应用，填补了产业中在车车/车路协同的蜂窝车联网C-V2X应用和智能驾驶系统始终独立开发、没有深度相互交互的技术空白，也为全球创新企业进一步提升对车辆和环境的智能交互提供了先进的案例。
高合汽车致力于以领先的汽车科技和优质产品，为全球用户打造卓越的未来出行体验。2023年6月，高合HiPhi X和HiPhi Z正式在德国和挪威市场销售；同年9月，IAA慕尼黑车展期间，高合汽车首个海外体验中心在慕尼黑正式开业，真正让中国品牌走向全球。