中瓷电子已向国产半导体关键设备供货
8月6日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。
已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。谢谢您的关心。
中瓷电子是国内最早进入电子陶瓷外壳行业的企业之一，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等。
在光通信领域，公司开发的光通信器件外壳传输速率覆盖 10G/25G/40G/100G，产品种类可以覆盖全部光通信器件产品。外形尺寸与结构符合国际通用的标准封装形式，电性能、可靠性达到国际水平，能够替代进口外壳，填补国内空白。2022年1月，公司公告拟收购大股东中电科十三所旗下的民用 GaN+SiC资产，正式发力第三代半导体器件领域，迎来新的战略发展阶段。2023年7月，该重组已被批准。
2022年度公司营收实现13.05亿元，同比增长28.72%，净利润同比增长22.19%，实现1.49亿元，