索尼半导体部门未来三年将削减 30% 支出

6月4日消息，索尼半导体部门宣布，计划在截至 2027 年 3 月的三年内进行约 6500 亿日元（约 300.95 亿元人民币）的资本支出，比上一个三年减少约 30%。

索尼半导体主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于使用顶尖技术的新量产线遇到困难，导致盈利减少，公司正在削减投资。

索尼半导体部门在 2023 财年的营业利润下降了 9%，降至 1935 亿日元（当前约 89.59 亿元人民币）。其利润率缩减了 3 个百分点，降至 12%。

索尼半导体 CEO 清水照士表示：“在截至今年三月的三年里，改善盈利方面仍存在问题。我们计划充分利用现有资产，并打算在未来三年内仔细评估我们的投资。”

索尼还表示，2024 年 4 月开始在熊本一个 37 万平方米的场地上建设一座新工厂，将根据图像传感器的需求决定在那里安装芯片制造设备的时间。