黑芝麻智能上市首日跌近30%,三年亏损近100亿元
8月8日消息,据第一财经报道,8月8日,黑芝麻智能(02533.HK)港股挂牌上市,成为“国产智驾芯片第一股”。本次黑芝麻智能IPO发售3700万股股份,最终发售价每股28港元/股。上午开盘后,黑芝麻智能股价盘中跌31.57%,股价19.16港元/股。
汽车智能化趋势下,智驾芯片市场潜力颇大,但智驾芯片厂商要实现量产并获得足够订单、应对激烈的市场竞争并不容易。在过去三年,黑芝麻智能收入呈现上升趋势,但亏损数额也在增大,三年亏损近100亿元。据黑芝麻智能披露,公司预期在截至2024年和2025年12月31日止年度,还将继续产生经调整亏损净额(非国际财务报告准则计量)及经营亏损。
三年亏损近100亿元
黑芝麻智能是国内主要的智驾芯片厂商之一,公司成立于2016年,最主要的业务是自动驾驶产品及解决方案,旗下有华山系列高算力SoC(系统级芯片)和武当系列跨域SoC。
黑芝麻智能的投资方阵容星光熠熠,包括小米、腾讯、吉利、上海汽车、北极光创投、海松资本、武岳峰科创等,基石投资者则包括广汽集团旗下的启城发展、汽车零部件供应商均胜电子旗下的Joyson Electronic USA。公司预计在全球发售完成后,公司创始人、董事长兼CEO单记章将控制已发行股本21.68%的投票权行使权,为单一最大股东。
从经营情况看,在过去三年,随着汽车智能化程度上升,黑芝麻智能的收入也逐步上升。2021年~2023年,公司年收入分别为6050万元、1.65亿元、3.12亿元,今年第一季度收入2750万元。
但与此同时,公司毛利率面临下滑,研发开支则高企。2021年~2023年其毛利率分别为36.1%、29.4%、24.7%。研发开支则从2021年的5.95亿元上升至2023年的13.62亿元。公司还拟将全球发售所得款项的80%用于未来5年的研发。
与呈现增长的收入相比,黑芝麻智能亏损的数额更大, 2021年~2023年,公司净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元,三年亏损总额约99.6亿元。今年第一季度,黑芝麻智能部分数据有所好转,毛利率上升至60.9%。但黑芝麻智能预计,主要由于大量研发,2024年还将继续产生经调整亏损净额(非国际财务报告准则计量)及经营亏损。
公司现金情况看,黑芝麻智能则需依赖融资等方式获得现金或早日实现自我造血,否则一定程度面临耗尽现金的风险。
2021年~2023年,黑芝麻智能经营活动所用现金净额从2021年的6.39亿元增长至2023年的10.58亿元,而过去每年融资活动所得现金金额则未连年上涨,这三年融资活动所得现金金额分别为20.01亿元、8.04亿元和8.09亿元。
今年第一季度,黑芝麻智能融资活动所得现金净额为6074.6万元,经营活动所用现金净额则为2.82亿元。从期末现金及现金等价物看,2021年~2023年分别为15.53亿元、9.82亿元、12.98亿元,今年第一季度期末为10.54亿元。
黑芝麻智能也披露,截至今年5月底,公司拥有的现金及现金等价物、按公允价值计入损益的流动金融资产及未动用银行信贷13.7亿元,假设未来平均现金消耗率8790万元,在员工人数不大幅增加、无大量资本投资和重大固定资产收购的情况下,将能维持公司15.6个月的财务可行性。
在发售股份后,若估计收取所得款项净额约9.85亿港元(按指导发售价中位数每股29.15港元计算),计及上市估计所得款项净额后,公司则可维持25.8个月。
黑芝麻智能也有一定偿债压力。其流动负债总额从2021年的53.79亿元上升至2023年的129.23亿元,流动负债净额从2021年的36.88亿元上升至2023年的112.82亿元。
市场竞争激烈
智驾芯片市场竞争激烈,厂商不仅要比拼芯片设计能力,还要通过推动大规模生产降低硬件成本。有智驾芯片业内人士告诉记者,对芯片厂商而言,市场主要玩家的名单可能已基本确定,面对激烈竞争,玩家要站得住脚跟,需要有一定出货量作为支撑。
从业务进展看,黑芝麻智能华山系列A1000和A1000L已于2022年量产,面向L3自动驾驶的A1000 Pro预期今年量产,三款芯片INT8精度下算力分别为58TOPS、16TOPS、106+TOPS,三款已产生收入。
至2024年3月底,公司SoC产品出货量共超15.6万片。黑芝麻智能还计划针对L3以上开发算力250+TOPS的A2000并预期2026年量产。武当系列的C1200则已流片,预期2025年量产。
从芯片制造方看,公司委聘台积电制造所有SoC,武当C12000和华山A2000制程均为7nm。黑芝麻智能称,依赖台积电制造公司所有SoC有一定风险。
从市场竞争格局看,黑芝麻是国内头部的智驾芯片厂商,但市占率与英伟达等厂商相比仍有差距。据弗若斯特沙利文报告,2023年国内收入排名前五的主要自动驾驶芯片厂商中,黑芝麻智能位于第五,市占率2.2%,分列前四的是Mobileye、英伟达、德州仪器和地平线,市占率分别为27.5%、23.7%、4.8%和3.6%。按高算力SoC交付量计算,黑芝麻智能2023年在国内市场的排名则为第三,市占率7.2%。
公司客户方面,黑芝麻智能已与超49 名汽车OEM及一级供应商合作,如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技等,并已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。不过,从公司披露的数据看,黑芝麻智能来自头部客户的收入有一定集中度,但客户忠诚度并不高。
2021年~2023年年度,黑芝麻智能来自前五大客户的收入占比为77.7%、75.4%、47.7%。具体看,2021年黑芝麻智能前五大客户是A、Wingtech Technology Group(下称Wingtech )、B、C、D,2022年变成A、D、Shanghai Baolong Group、E、Wingtech,2023年变成F、D、G、H、I,今年第一季度又变成J、F、K、L、D。2021年、2022年、2023年和今年第一季度,黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案的客户留存率分别为18%、52%、35%和16%。
从黑芝麻智能的发展路径看,公司既做高算力智驾芯片,又做跨域芯片,后者指的是单一SoC覆盖核心自动驾驶功能和智能座舱等功能。跨域芯片可以支持驾舱融合方案,厂商可无需分别采购智能驾驶和智能座舱芯片,成本或能更优。而不论是在高算力领域还是在跨域芯片领域,黑芝麻智能都需要面临不少竞争对手。
英伟达Orin-X芯片算力达254 TOPS,Thor芯片算力可达上千TOPS。地平线将在今年开始前装量产车型交付的征程6系列芯片算力最高则可达560TOPS。市面上做跨域芯片的厂商也不少,例如英伟达有DRIVE Thor,可兼容智能驾驶、泊车、智能座舱等计算,高通有Snapdragon Ride Flex SoC。
不论是做高算力芯片还是跨域芯片,黑芝麻智能要应对激烈的市场竞争、实现更快的业绩增长,都有一段路需要走。
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