苹果将会是台积电3nm芯片主要客户 预计用于M2 Pro
12月26日消息(郭睿琦)据国外媒体报道,台积电的3nm制程工艺将在29日开始商业化量产,而作为台积电合作多年的的苹果,将会是这一新制程工艺的主要客户。
对于苹果采用台积电3nm制程工艺的首款产品,外媒称将是自研M系列芯片M2 Pro,预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。
值得注意的是,外媒在报道中提到,在今年8月份,就曾有报道称M2 Pro芯片将是苹果首款采用台积电3nm制程工艺的产品,预计用于明年年初推出的14英寸和16英寸MacBook Pro,也有可能用于其他的Mac系列产品。
而除了M2 Pro芯片,外媒在报道中称在明年晚些时候,还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工,预计会有M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。
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