最新进展！六大行出资设立国家大基金三期获批，总投资额1140亿元

【环球网财经综合报道】6月7日，国家金融监督管理总局发布批复，同意工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、邮储银行、交通银行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家集成电路产业投资基金三期”）。

其中，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行投资金额均为215亿元，持股比例6.25%。而邮储银行、交通银行分别出资80亿元、200亿元，对应持股比例为2.33%、5.81%。

此外，同一天，国家金融监督管理对外披露，同意国家开发银行向国开金融有限责任公司增资360亿元，用于参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期，所需资金从国家开发银行资本金中拨付。

天眼查显示，国家集成电路产业投资基金三期成立于今年5月24日，注册资本3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。此外，5月27日，前述六大行宣布，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资，合计金额达1140亿元。

事实上，早在2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出，要设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

值得一提的是，国家集成电路产业投资基金，也被称为“大基金”。其中，大基金一期募集规模约1387亿元，并成功撬动超过5000亿元的地方基金和私募股权投资基金；大基金二期规模达到2042亿元，成功撬动近6000亿元的社会资金。而对于国家集成电路产业投资基金三期，也就是大基金三期，开源证券研报指出，有望加速推动关键领域的国产化进程，且会更加关注国内目前相对薄弱的领域，比如人工智能芯片、先进半导体设备/半导体材料等相关环节。

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