台媒曝新版Switch今年中旬推出 加强CPU、金属外壳
据台媒DIGITIMES报道,他们获得供应链消息称,任天堂将在今年中旬推出新版Switch。
而这一新版Switch不仅提升了处理器性能,外壳也会由塑胶材质变为镁铝合金。此外,这一新版Switch将于2020年第一季末开始量产。
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而这一新版Switch不仅提升了处理器性能,外壳也会由塑胶材质变为镁铝合金。此外,这一新版Switch将于2020年第一季末开始量产。
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