M2款MacBookPro拆解：除芯片外 几乎与上代无区别
1月28日，海外维修机构iFixit对本月发布的M2款MacBookPro进行了拆解，结果显示该产品内部仅芯片有较大升级，其他方面与上代几乎相同。
iFixit发现，新款MacBookPro变化仅限于逻辑板，其中最有趣的是M2 Pro SoC上散热器的尺寸明显减小。移除芯片之后，M2 Pro在核心的两侧有两个SK海力士4GB LPDDR5 RAM模块（总共四个），与M2 MacBook Air中的RAM模块完全相同，而上代M1 Pro在核心的两侧都有一个8GB的三星LPDDR5 RAM模块。
至于苹果为何使用四个RAM模块而不是两个更大的模块呢？分析师迪伦·帕特尔（Dylan Patel）表示：“当苹果做出设计选择时，ABF基板非常短缺。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块，它们可以降低基板内从存储器到SoC的路由复杂性，从而减少基板上的层数。”
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苹果官网将于1月19日上午9点接受订购，2月3日发售。