Snapdragon 8s Gen 3发布：搭载Cortex-X4核心，为中端旗舰注入新动力
【环球网科技综合报道】高通近日发布了旗下新款芯片——Snapdragon 8s Gen 3，该芯片以4nm工艺打造，不仅集成了诸多Snapdragon系列的优质特性，而且在成本控制上相较于顶级的8 Gen 2和8 Gen 3芯片更为亲民。
这款新芯片的核心配置相当亮眼，它搭载了一个主频高达3.0GHz的Cortex-X4主核，同时辅以四个2.8GHz的性能核心和三个2.0GHz的效率核心。在内存支持方面，8s Gen 3能够处理高达24GB的LPDDR5x RAM，频率高达4,200MHz，并兼容UFS 4.0存储标准。此外，它还通过USB-C接口实现了USB 3.1 Gen 2的连接速度。
与Snapdragon 8 Gen 3和较旧的Snapdragon 8 Gen 2相比，8s Gen 3不仅拥有较低时钟速度的Cortex-X4核心，而且在核心配置上采用了独特的1+4+3布局，即一个超大核、四个大核和三个小核的组合。这一设计与原有的8 Gen 3芯片的1+5+2配置有所不同，旨在提供更优化的性能和功耗表现。
在网络支持方面，8s Gen 3配备了较旧的Snapdragon X70 5G调制解调器，但高通表示该芯片已实现了3GPP Release 17和5G节能功能，这是8 Gen 2所不具备的。此外，8s Gen 3还支持最新的Wi-Fi 7标准，这意味着未来的手机将能够享受更高的带宽和更低的延迟。对于音频体验，该芯片支持15位44.1kHz无损无线流媒体和Auracast技术。
值得一提的是，Snapdragon 8s Gen 3在人工智能方面也有着不俗的表现。它能够运行Llama 2、Baichuan-7B和Gemini Nano等流行的AI模型，并支持多达100亿个参数的模型。虽然其速度可能不及顶级的8 Gen 3芯片，但它在设备端AI支持方面相较于旧的8 Gen 2有着明显的优势。
除了强大的人工智能性能外，新芯片还致力于提供旗舰级的相机体验和顶级游戏性能。它配备了一个三重18位ISP（图像信号处理器），与Hexagon NPU协同工作以进行图像处理。这使得手机能够实现“始终感应摄像头”功能，加快面部解锁和二维码扫描速度。同时，ISP+NPU的组合还能够提高暗光条件下的图像质量，并支持外涂功能。
在游戏方面，Snapdragon 8s Gen 3配备了一款强大的Adreno GPU，支持硬件加速光线追踪技术。此外，它还具备Adreno Frame Motion Engine 2.0技术，可以在不增加功耗的情况下将帧速率提高一倍。同时，Snapdragon游戏超分辨率技术也能够在不增加额外成本的情况下为图像添加更多的像素细节。
该芯片还支持高达144Hz的QHD+显示屏或60Hz的4K显示屏，并兼容可变刷新率技术。对于外部显示器连接，它最高支持8K面板（30Hz）或1080p高刷新率面板（最高240Hz）。 此外，它还支持H.265和AV1视频解码技术以及多种HDR播放格式。
目前已有包括Honor、iQOO、Realme和小米在内的多家主要智能手机制造商选择了Snapdragon 8s Gen 3作为其部分手机的芯片解决方案。这些手机预计将在未来几个月内发布上市。