外媒：马来西亚规划东南亚最大集成电路设计园
【环球网科技综合报道】据路透社等媒体消息，马来西亚政府于4月22日宣布，计划打造东南亚最大的集成电路设计园区，旨在将吉隆坡塑造为区域数字中心。为此，政府将推出一系列激励措施，包括税收减免、补贴及免签证费等，以吸引全球科技公司与投资者。
总理安瓦尔·易卜拉欣在周一的声明中表示，该集成电路设计园是马来西亚向高价值前端设计工作转型的重要一步，以期在2030年前将国家推至全球创业生态系统指数前20名之列。
作为全球半导体行业的主要参与者，马来西亚在全球芯片测试和封装市场占据约13%的份额。新规划的园区将得到雪兰莪州政府的支持，并计划引进世界级的主力企业和合作伙伴，如英国芯片制造商Arm Holdings等。
安瓦尔还透露，马来西亚主权财富基金国库控股（Khazanah Nasional）将设立一只专门投资于国内创新型高增长企业的基金，初始拨款为10亿林吉特（约合2.09亿美元），以支持马来西亚的初创企业。
经济部长拉菲兹·南利详细说明了政府为外国风险投资公司、科技企业家和独角兽公司提供的激励政策，包括办公空间补贴、就业准证豁免、搬迁服务以及降低企业税率等，旨在吸引全球独角兽企业入驻马来西亚，创造更多高技能和高价值的就业机会，并培养科技领域的高级领导人才。