西门子推出Tessent Multi-die软件，以增强先进封装测试环节
9月27日消息（田小梦）据集微网报道，近日，西门子旗下子公司Siemens Digital Industries Software 推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，以匹配和增强先进封装的测试环节。
据了解，由于设计尺寸的增加、先进技术节点和使用模型要求，以及封装密度的不断上升，IC测试复杂性也紧跟着急剧上升。
西门子Tessent业务负责人Ankur Gupta表示，西门子不得不根据具体情况与客户合作。同时，他表示，该软件也让先进封装（2.5D和 3D封装）芯片的测试过程更容易。