扩产并购之际，碳化硅生态迎来更多形式垂直合作
8月14日消息，3月，特斯拉在投资者大会上含糊表示将减少75%的SiC（碳化硅）市场用量，一度引发产业对前景的担忧，但事实却是在新能源汽车、光伏的助推下，SiC市场持续走热呈起飞之势。
集微网报道，全球主要的SiC器件制造商近几年在积极扩产、并购之余，也在与产业链上下游展开形式不同的合作，推动了整个生态系统的繁荣。
首先是围绕汽车应用，在整个供应链内建立合作伙伴关系。例如意法半导体、英飞凌、安森美、Wolfspeed和罗姆等SiC器件龙头厂商，均与主要的汽车OEM建立了基于设计导入的合作伙伴关系，在早期阶段就开始为未来车型选择SiC器件。
其中安森美尤为积极，该公司与现代、极氪、蔚来、大众、宝马等公司签署了多项SiC器件方面的协议。得益于在SiC领域的积极转型和布局，安森美截止2023年8月1日的二季度财报碳化硅营收增速喜人，同比增长近4倍，环比增长近1倍。
该公司在这一季度签署了超过30亿美元的新碳化硅长期供货协议(LTSA)，总的LTSA预计收入超过110亿美元。随着其产能迅速爬坡，未来SiC贡献营收还将进一步攀升。
其次是从保证产能转向更大范围的合作。过去一段时间，SiC产业在产能供应，尤其是衬底的供应一直紧缺，为此龙头企业大多与其供应商签署了长期供货协议以保障需求。如今随着这些供应商新增产能投入量产，以及新玩家也开始进入市场，从衬底、外延到器件的供应合作更多种类。
比如意法半导体与三安今年签署合作协议，三安将为意法半导体提供SiC外延及器件制造；Wolfspeed与瑞萨签署十年SiC供应合约，为后者提供衬底和外延；三菱电机在计划新建一个8英寸SiC晶圆厂的同时，也与Coherent（2022年被II-VI收购后整体更名为Coherent）签署合作，将大规模采用后者的8英寸SiC衬底。
最后是汽车Tier 1供应商也与SiC器件供应商开始建立合作。随着新能源汽车创新周期加速，为更好把控规模成本和品质，博格华纳、大陆、联合电子、纬湃科技、电装等都早已积极布局SiC模块（为主），合作形式包括器件供应，例如Wolfspeed和安森美均与博格华纳等签署了供货协议；股权合作，例如上汽集团与英飞凌合资成立上汽英飞凌汽车功率半导体，吉利与芯聚能合资的芯粤能等。
整个SiC生态上下游各类型的合作迅速增加，一方面得益于SiC市场需求的快速扩张，以及供应链安全推动下的多元布局需求。另一方面，形式多样的合作也有利推动了新技术的开发提速和新进入者的产品验证。尽管产能扩张带来的风险不可避免，但对SiC技术的进一步成熟和应用无疑更为有利。
如今SiC的市场前景已毋庸置疑，但是就技术和产品而言仍有许多挑战未解决，比如汽车领域更大规模地采用SiC技术，从6英寸晶圆转向8英寸，从400V升级至800V电池系统等等，对其制造成本、良率、可靠性等要求仍是重大挑战。