展翼而来，高合自研高算力智能座舱平台发布
9月21日消息，9月19日，2023高合展翼日正式开幕，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，可为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。
高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊在高合展翼日表示：“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性。”
不难看出，该平台目前虽然搭载的是高通芯片，但完全有能力搭载国产的高端芯片，比如华为旗下的麒麟芯片。
目前汽车市场中的主流芯片为高通骁龙8155，其算力为8TOPS，目前已被超百款车型所搭载。而即将被众多车企所搭载高通骁龙8295芯片算力为60TOPS。相对比于8155芯片，8295虽然会有所提升，不过想解决车机落后的问题还是会有些差强人意。
高合此次在展翼日所宣布搭载的高通QCS8550芯片AI算力可高达96TOPS，是里程碑式的跨越。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。
除上述的芯片首登车机可以给车机带来更流畅的体验之外，车辆的安全性、可靠性等方面的问题也是大家关注的重点。
高合自研高算力智能座舱平台在研发之初就考虑到了安全性、稳定性和可靠性，高合汽车花了大量的时间和资源来探索和论证，通过芯片并联和车规级大系统开发的方式，实现整个系统达到车规级可靠性。简单理解，高通8550本身虽然不是车规级，但是在整个系统层面，完全可以达到车规级。结合前面我们提到的，该系统有能力搭载其他主流旗舰芯片，我们不难看出，这套系统的另一个巨大优势——可以持续迭代升级。
高合自研高算力智能座舱平台的发布，标志着高合汽车在智能化领域迈出了重要的一步。该平台具备更好的兼容性，可以对接更开放的生态，带给用户更好的体验。这也是高合汽车在智能化领域跨界创新的体现，通过实现弯道超车，进一步提升了其在行业中的地位。
据悉，2023 年 6 月，搭载 QCS8550 芯片的首台高合工程样车已经点亮并开启中间件调试。高合也将在今年年底在高合现款 HiPhi X 上进行小批量内测，明年 Q1 批量上车。
全栈自研对于高合汽车来说既是初心也是坚持，敢于打破常规，如今已经成为了高合的新常态。而汽车真正意义上是一件工艺品，秉持“创造作品”的初心，高合汽车将持续推动技术创新与升级，打造全球豪华纯电汽车标杆品牌，推动行业快速发展。