联发科，敌不过高通
撰文 | 张 宇
编辑 | 杨博丞
题图 | 文心一格
11月6日，联发科召开了MediaTek天玑旗舰芯新品发布会，新一代旗舰移动平台天玑9300正式亮相。
作为发布会的重头戏，天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，也是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核架构智能手机芯片，基于台积电4nm工艺制程打造，拥有227亿个晶体管，作为对比，苹果A17 Pro的晶体管数量是190亿。相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。联发科表示，全大核的架构下，天玑9300的功耗比天玑9200更低。
图源：联发科
天玑9300的性能表现确实不容小觑。此前，安兔兔官方曾表示，疑似天玑9300的跑分成绩出现在数据库，这台测试机内置16GB内存+512GB存储，运行Android 14系统，在安兔兔V10版本下跑分超过220万，创下安卓旗舰历史新高。
此外，针对游戏表现，天玑9300首次采用了新一代旗舰级12核GPU Immortalis-G720，并搭载了联发科第二代硬件光线追踪引擎，实现了极高的游戏流畅度和全局光照效果。此外，天玑9300还配备了联发科独有的MAGT游戏自适应调控技术“星速引擎”，可以实时资源调度，保持流畅运行的同时降低发热问题和加载时间。联发科表示，天玑光追生态已覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并与众多游戏厂商深度合作，共同构建天玑游戏生态。
值得一提的是，高通骁龙8 Gen 3上市不足半个月，联发科便发布了天玑9300，对标意味已十分明显，在智能手机行业整体下行的大背景下，联发科正试图加快抢占高通的市场，手机芯片市场也即将迎来一场龙争虎斗。
一、手机芯片迎来AI大战
无论是高通公司还是联发科，都将手机芯片的AI算力视为手机芯片的进化方向，AI算力正成为手机芯片厂商必争的技术高地。
比如天玑9300搭载了全新第七代APU 790的AI性能引擎，处理速度是上一代的8倍，整数运算、浮点运算是上一代的2倍，功耗降低45%。根据官方的数据显示，天玑9300可以支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型，少于1秒就能文生词、文生图。
图源：联发科
在此之前，联发科执行副总暨技术长周渔君也表示，联发科新一代旗舰手机芯片将导入更强大的AI功能，将会掀起新一波换机，且首款搭载联发科天玑9300旗舰手机芯片的vivo X100将在年底前上市，揭开智能手机生成式应用序幕。
不过，在AI算力方面，联发科仍然逊于高通公司。
早在2015年，高通公司已经将AI技术集成到处理器之中，用AI来增强图像、音频和传感器的运算，从骁龙8 Gen 1开始，高通公司便愈发重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS（每秒万亿次操作），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 TOPS，作为对比，同一时期的天玑9200配备了第六代APU 690 AI处理器，能够提供的AI算力约为30 TOPS。
对于最新一代的骁龙8 Gen 3，高通公司称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，已经能够提供73 TOPS的AI算力。
此外，高通公司还提出了“混合AI”的概念，其认为随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。
与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端（如智能手机、汽车、PC和物联网终端）协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。
在2023骁龙峰会上，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型，现已支持运行130亿参数的大模型。
相比之下，天玑9300的AI算力表现更为激进。联发科透露，其与vivo已基于天玑9300进行了深度合作，在vivo旗舰手机上实现了70亿参数大模型端侧落地，并且实现了130亿大模型端侧运行。此外，天玑9300已成功运行最高330亿参数的大模型。
然而从以往两者的综合表现来看，尽管天玑系列移动平台一直在直接对标同期的高通骁龙移动平台，但是实际上前者的综合性能和产品力还是要略逊一筹，而天玑9300能否力压骁龙8 Gen 3，仍需要经过市场和时间的检验。
二、PC市场不占优势
手机芯片战场之外，联发科还对PC市场寄予厚望。
在2021年4月召开的年度GTC大会上，英伟达宣布，将与联发科合作，打造可支持Chromium、Linux和NVIDIA SDK平台，并合作新款PC及笔记本电脑，整合Arm Cortex核心系统单芯片及英伟达高端显示芯片RTX GPU，展现丰富的画面及AI应用效能。
2022年11月，联发科重申其进入PC市场的计划，并计划为笔记本电脑提供内置 5G 无线连接、蓝牙、WiFi和显示IC。联发科副总裁兼计算业务部总经理Vince Hu表示，联发科计划从“低功耗领域转向高功耗领域”，将其应用于智能手机芯片（如天玑系列）的部分Arm技术应用于PC。
近日，路透社报道称，英伟达与联发科的合作有了新的进展，英伟达已着手设计一款基于Arm架构的CPU，可运行微软Windows操作系统。摩根士丹利认为，虽然英伟达的PC处理器领域机会有限，但这对联发科来说是一次重新定位的机会。
一方面，联发科有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio（迅鲲）系列芯片就用在了不少Chromebook产品上；另一方面，智能手机行业一直萎靡不振，市场空间逐渐趋于饱和。
近年来，联发科与英伟达的关系非常密切，联发科一直希望为PC开发高性能SoC。联发科曾表示，从长远来看PC市场将向基于Arm的处理器过渡，联发科必须支持更高性能需求的应用程序，在CPU和GPU方面进行更大的基础投资。不过，不容忽视的是，联发科在PC市场的前景还不够明朗。
虽然PC出货量比不过智能手机，但依然是个巨大的市场。根据市场调查机构IDC的统计数据，2023年第三季度，全球PC出货量环比增长了11%，出货量为6820万台，尽管全球经济依然低迷，但过去两个季度的PC发货量均有所增长，表明PC市场已经走出低谷期。
尽管有意加码PC市场，但相较于高通公司，联发科仍处于早期阶段，相比之下，高通骁龙PC芯片已经实现了落地。
在2023骁龙峰会上，高通公司发布了全新的智能PC计算平台骁龙X Elite，据悉，骁龙X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍；峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力达到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10显示，支持三个4K或者双5K输出。AI算力方面更是达到了45 TOPS，相较2017年性能提升了约100倍。
与英伟达合作，联发科或可以进军高端PC市场，不过就整体而言，联发科在PC方面的布局还远远落后于高通公司。
三、冲高任重而道远
在高端芯片市场，高通公司的地位一直很稳固。根据市场调研机构Counterpoint的数据，2021年全球安卓智能手机芯片市场，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手机细分市场，占据了高达65%的市场份额，在500美元以上的高端市场，也占据了55%的市场份额。
而联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低端芯片市场，甚至被称为“山寨机之父”。
不过，联发科始终没有放弃冲高的梦想，从Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，联发科曾数次冲击高端芯片市场但均未成功。
拐点在2020年出现，随着5G时代的浪潮来临以及在中低端芯片市场的强劲表现，联发科在2020年第三季度首次超越高通公司，成为全球最大的智能手机芯片供应商。与此同时，联发科及时推出了天玑1000和天玑1200，但这两款芯片冲高依然难言成功，放在高端芯片市场，其综合表现均不及高通公司的骁龙865系列和骁龙888。
真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000，天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。联发科表示，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。
不过，天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端芯片市场，但是否能坐稳高端芯片市场，还是难以定论。近年来，尽管联发科持续冲击高端芯片市场取得了不少成效，但在品牌形象和产品质量等方面，市场对其中低端的固有认知在短期内依旧难以改变。
与此同时，高通公司也在对联发科形成围困之势。目前来看，骁龙8 Gen 3基本锁定了安卓新旗舰机型标配，同时大量智能手机厂商也会将此前的芯片应用于次旗舰机型上，难免对联发科的高端产品造成挤压。
除了高通公司和联发科之外，在高端芯片市场上，苹果和三星也在加快自研步伐。
摩根士丹利的报告显示，苹果计划2024年在iPhone 16系列上采用台积电代工的3nm制程工艺芯片, 这对应着苹果的A18芯片。按照相关规划，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用台积电第一代3nm工艺制程。
2023年10月，三星电子在System LSI Tech Day 2023活动上展示了Exynos 2400处理器，其CPU、NPU、GPU、5G调制解调器等均获大幅升级，并有望应用于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。
可见，从技术到产品再到品牌形象，如何逐步改变市场的固有认知将是联发科的重要课题，天玑9300能否改变这种固有认知还有待观察，但不可否认的是，想要站稳高端芯片市场，联发科还有很长的一段路要走。