晶圆代工厂“内卷”收敛,券商:全球半导体市场正在复苏

【环球网财经综合报道】近期半导体行业热闻不断,继台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息之后,国内券商机构预计,华虹半导体也将结束两年跌势、下半年或将涨价10%。

对此有业内人表示,功率半导体最坏的时刻已经过去,晶圆代工厂“内卷”已经出现收敛信号,各大晶圆厂的产能已经接近满载,未来将带来价格上涨弹性。中信证券也在研报中预计,全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。

二级市场方面,Wind半导体精选指数(8841349.WI)自2月初减低以来,已从最低时的12471点上涨至目前的17952点,累计涨幅超过40%;上周该指数全周涨幅达6.83%,本周一继续上涨2.39%。

中信证券还具体分析提到,2023年,全球半导体产业经历长达一整年的低迷,高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动,自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光;SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元,创历史新高,证明全球半导体市场正在逐步复苏。

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