AMD锐龙7000系PC平台首测：7950X/7600X处理器与华硕X670主板

2022-09-26 20:39 由听风飞舞发表于 #硬件

万众期待中，AMD Zen4架构的锐龙7000系列桌面版处理器正式解禁了，那么全新的锐龙7000系列处理器又有哪些特点？相较于上一代锐龙5000系列处理器以及友商的12代酷睿系列处理器，全新的锐龙7000系列又会带来怎样的性能表现？就让我们一起看一下吧！

本文将使用AMD锐龙9 7950X处理器以及锐龙5 7600X处理器来对比锐龙9 5950X、锐龙5 5600X和酷睿i9-12900K、酷睿i5-12600K。

我们将从架构，性能两个角度来给大家展示锐龙7000系列处理器最顶级和入门级两款处理器的魅力，让大家对全新的AMD锐龙7000系列处理器有个更加直观的了解。

CPU架构介绍：

我们仍然是列出了一个表格，方便大家对Zen4架构的锐龙9 7950X和锐龙5 7600X以及Zen3架构的锐龙9 5950X和锐龙5 5600X有一个直观的了解。

抛开工艺制成由台积电7nm工艺上升到5nm工艺不说，Zen4架构与Zen3架构最大的4点区别分别是基频率与主频的提升，二级缓存的翻倍以及对DDR5内存的支持和增加了集成显卡。

而在售价方面，首先是亲民级的锐龙5 7600X，该处理器仅比锐龙5 5600X贵了120元，高了约6%左右。而最高端的锐龙9 7950X则比锐龙9 5950X在首发价方面便宜了550元，比后者要低了9%左右。

同时我们列出了4款处理器的CPU-Z截图，感兴趣的朋友可以放大进行观看。

此外，这次Zen4架构的锐龙7000系列处理器采用了AM5的封装接口，也意味着延续多年的AM4时代已经结束。这意味着玩家想要使用最新的锐龙7000处理器，就必须更换主板才行。

而在核心架构方面，锐龙7000系列处理器仍然采用了2个CCD加1个IODie的设计，通过上图可以看到在结构（注意是结构）方面，CCD的变化并不大，主要有变化是IODie部分。

IODie除了增加对DDR5的内存控制器之外，还增加了能够控制Fclk与Uclk频率调节的“玩意儿”它能够使Fclk处于一个自动调节的状态，而MCLK以及UCLK则保持1:1的关系。对此，AMD建议使用DDR5-6000MHz的内存，这样内存物理频率以及北桥频率都可以保持在3000MHz的最佳状态。

而在CCD方面，AMD锐龙9 7950X使用的是2个满血的CCD，每个CCD均为8核心16线程设计，2个CCD合计达到了16核以及32线程，每个CCD均配有32M的三级缓存，2个共计达到了64MB的三级缓存。

AMD锐龙7 7600X则是仅启用了一个CCD，并且只占用了该CCD中的6个核心以及12线程（满血则是8核心16线程）。虽然核心方面并非满血，但是该处理器仍然配备了32MB的三级缓存。

注：由于每个CCD的写入周期为16B，读取周期则是32B。所以锐龙5 7600X由于只有单个CCD的原因，在内存测试时，写入速度会出现大幅低于读取速度的现象。

而在通道方面，AMD的锐龙7000系列处理器通道数量由锐龙5000的24条添加到了28条（且由PCIe 4.0升级为PCIe 5.0），其中16条PCIe 5.0通道用于显卡（仍然支持单卡16速或是双卡8速），8条用于NVMe固态硬盘（也就是说新的锐龙处理器将支持2快NVMe固态硬盘的直连），4条用于与芯片组的通信。其中用于接收数据的下行链路为PCIe 5.0模式，处理器向芯片组传输数据时仍然处于PCIe 4.0模式。

新锐龙外观：

本次测试使用的两款处理器为AMD锐龙9 7950X以及AMD锐龙5 5600X，其中锐龙9系包装盒为大盒包装，锐龙5则是扁平的小盒。

但其实拆开你会发现两个里边都是只有处理器和说明书一份。大盒里边只是多了减震海绵，唯一的作用就是降低运输产生的损伤风险。

全新的锐龙7000系列处理器采用了LGA封装接口，本来是可以采用非常标准的CPU上盖，但是为了保证小贴片电容的散热效果，所以AMD将其移到了正面，而为了给这些电容留出空间，所以形成了现在的“八爪鱼”造型。

值得一提的是，在外露电容方面，AMD锐龙9 7950X与AMD锐龙5 7600X完全一样，两者无任何区别！

不同于Intel处理器背面中间电容外围触点的方式，AMD选择了背面全触点的设计。

AMD锐龙9 7950X与AMD锐龙9 5950X处理器正面对比，不可否认的是，锐龙9 5950X这样的上盖在涂抹导热硅脂时要更方便一些。

AMD锐龙9 7950X与AMD锐龙9 5950X处理器背面对比，很明显，在使用较为粘稠硅脂时，用户在拔除散热器时容易将针式的AMD锐龙9 5950X一起带出。而LGA封装工艺很好的避免了这个问题的出现。

华硕X670E Hero主板外观及供电：

本次测试锐龙7000系列处理器使用的主板为华硕的ROG Crosshair X670E Hero（下简称：X670E Hero），这是一款ATX架构ROG纯血血统的中高端主板。

该主板的CPU辅助供电接口方面采用了双8Pin的插座设计，并在外边设有金属屏蔽罩，能够起到加固插槽以及抗干扰的作用。

而在主板供电方面，这次华硕X670E Hero主板采用了24Pin+6Pin（与显卡供电接口相同）的设计，多出的6Pin共计3个12V以及3个接地，至少可以为主板提供至少75W额外的供电能力。

在CPU供电布局方面，该主板采用了18+2+2相供电的设计，为了保证其更好的CPU供电稳定性，华硕采用了2块超大的散热铝块进行覆盖，并在中间增加了一根6mm的热管进行连接，可以尽快的DrMos散发的热量带走。

其中，CPU核心供电为18相（蓝色），其DrMos为SiC850A（110A）。SOC供电则是2相（红色）DrMos与核心供电相同，MISC 供电则是2相，DrMos为ISL99390（90A）。

最后，该主板纯CPU供电散热模块的重量为0.502公斤（等同于502克达到了1斤以上的重量）。

华硕X670E Hero主板其它接口：

该主板拥有4条DDR5内存插槽，支持双通道模式。最大可支持DDR5-6400+(OC)的频率或是128GB（单条32GB）的容量。

同时上图的左下角是华硕的ROG显卡易拆键，当用户需要拆卸显卡时，首先需要拨动PCIE显卡插槽末端的卡口，有时候受限与机箱狭小的环境，拨动起来不是很方便，通过这个按键即可轻松将PCIE插槽的卡口进行释放，方便用户拆卸显卡。

该主板配有3个PCIE显卡插槽，其中2个非常明显带有金属保护罩的为PCIE X16显卡插槽，根据CPU可以单独（最上边）最大工作在PCIe 5.0 16倍速模式或是同时工作在PCIe 5.0 8倍速模式。

最下边黑色的小插槽为PCIe 4.0 1速插槽，由芯片组提供支持。

该主板拥有4个NVMe M.2固态硬盘接口，其中最上边和左边的NVMe接口由CPU提供支持，均为PCIe 5.0 4倍速模式。右边带有导热硅脂垫的插槽及旁边没有导热硅脂垫的插槽则是由芯片组提供支持，均为PCIe 4.0 4倍速模式。

其中为了让PCIe 5.0固态硬盘运行更加稳定，华硕为最上边的NVMe插槽配备了一个超大的散热装甲。该装甲重量高达140g。能够尽快的将固态硬盘散发的热量进行吸收、散发。

最后，在I/O接口方面，该主板从左到右依次是1个清理CMOS键及1个无CPU更新BIOS键，1个HDMI接口，1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口以及1个USB 4接口，3个USB 3.2 Gen2 Type-A接口以及1个USB 4接口，3个USB 3.2 Gen2 Type-A接口以及1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口，2个2.5G有线网卡接口以及1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和1个USB 3.2 Gen2*2 Type-C接口，1组Wi-Fi 6E无线网卡的天线接口，1组带光纤的高清音频接口。

此外，该主板随板附送一个PCIE的接口的转M.2固态硬盘的卡，使用该卡可额外扩展一个M.2固态硬盘（该卡只支持1个M.2固态硬盘），但会占用一个PCIE X16插槽。

新款处理器安装方式：

AM5接口采用了全新的LGA 1718方案，除了仍旧保留AMD传统的“小耳朵”之外，在处理器安装方面与Intel完全一样。

拨动拉杆然后打开CPU固定盖，即可露出下边的CPU插座。

处理器安装时要注意处理器左上角（上图处理器上方）的三角位置以及处理器顶部和底部的缺口，轻轻放下即可。

然后将固定盖盖上，把拉杆固定好，主板插槽上的塑料盖会自动脱落，至此新一代锐龙处理器即可完成安装。

测试平台及测试项目介绍：

本次测试为3套平台，分别是使用AMD锐龙7000系列处理器的X670E平台，对比处理器AMD锐龙5000系列的X570平台和对比处理器Intel 12代酷睿的Z690平台。

测试项目分为生产力性能对比测试和游戏性能测试，整个游戏测试采用了1920*1080分辨率，测试均使用游戏自带的Benchmark程序。

锐龙7000处理器使用的X670E平台

测试X670E平台使用的内存为芝奇的焰锋戟内存，该内存的全称为F5-6000J3038F16GX2-TZ5N，支持AMD最新的EXPO一键内存超频认证。其频率为DDR5-6000MHz，时序则是30-38-38-96，两条16GB容量构成了双通道32GB。

值得一提的是，为了保持一致性，对应的Intel平台我们也选择了同样频率为DDR5-6000MHz以及时序30-38-38-96的2条16GB内存。

而在X570主板方面，我们则选择了2条单条容量为16GB的芝奇皇家戟尊爵版内存，其内存型号为F4-4266C16D-32GTES。由于AMD平台在保持1:1内存频率时无法拉到太高频率，最终我们在测试时使用DDR4-3800MHz频率，时序则是16-19-19-39。

在固态硬盘方面，我们加入了对NVMe通道的测试，测试盘为金士顿的Fury Renegade（叛逆者）PCIe 4.0 NVMe M.2固态，该固态硬盘的容量为4TB，采用了3D TLC NAND颗粒及Phison E18主控，其连续写入速度可达7300MB/s，连续写入速度则是6000MB/s。算是目前最大容量的M.2固态硬盘了，其质保时长为5年或4.0PBW。

值得一提的是，在测试是该固态为空盘状态，装在由CPU提供的M.2_1插槽上，系统盘则是其它盘，装在芯片组提供的M.2_4插槽上（系统盘与测试盘并非相同的通道）。

为了保证处理器的稳定发挥，我们选择的散热器为华硕的ROG Ryujin II 360 ARGB（龙神2代ARGB款）一体式水冷散热器，作为华硕目前的旗舰级水冷，该散热器配备了3个转速可达2200RPM，风量70.07CFM的ARGB风扇，且搭配了第七代Asetek冷头，并在冷头上方配有一个小风扇，能够起到辅助CPU供电模块散热器的作用。

此外，该散热器带有一个3.5英寸的LCD液晶屏，参数可跟AIDA64进行同步，能够更方便用户查看硬件信息。

本次测试3个平台均使用该散热器完成。

最后，在电源方面，由于使用了AMD旗舰级RX 6950XT显卡的关系为了使整体平台运行更加的稳定，我们特别选择了海韵的Prime TX-1600这款额定1600W的80PLUS钛金全模组旗舰电源，该电源支持单路12V输出，电流可达133.3A，能够为系统提供更加纯净，充足的供电性能。

BIOS及内存设置：

本次测试使用的是华硕的X670E Hero主板，其BIOS版本号为0604，设置为开启EXPO I，PBO开启，Customized Precision Boost Overdrive Scalar设置为10X（提升标量），Max CPU Boost Clock Override(+)（最大CPU时钟）设置为200，Platform thermal throttle limit（温度墙）设置为255。其它全部AUTO。

注1：X570 Hero主板设置相同，只不过内存频率设置为DDR4-3800MHz，FCLK频率设置为1900MHz，开启1:1模式。时序则是走AXMP。

注2：Z690 Hero主板仅开启XMP，内存频率达到DDR5-6000MHz，内存默认为Gear2模式。