“芯片奥林匹克”大会国内论文数跃至第一：首次超越美国与韩国
全球半导体行业每年都会有几个重磅会议，其中ISSCC、VLSI及IEDM三大会议是最有影响力的，ISSCC更是被称为芯片设计领域的奥林匹克大会。
外媒businesskorea消息，在将于明年2月召开的ISSCC 2023中，中国入选论文数首次超越了美国与韩国，位列世界第一。
在ISSCC 2022上，国内共有30篇论文入选，位列第三，而韩国与美国则分别是41篇、69篇。到了ISSCC 2023，韩国有32篇论文入选，美国有42篇论文入选，国内则是59篇，从第三跃至第一，首次超越美国与韩国。
国内论文不仅在数量方面大幅度增加，在质量与覆盖度方面也十分强大。国内论文在每种芯片类别中都有入选，不像日、韩等国，领域相对单一，比如韩国论文侧重于内存、闪存芯片，而日本则是图像传感器以及闪存。