英特尔发布首款用于边缘创新的插槽式系统芯片
9月8日消息（田小梦）英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔®酷睿™系统芯片（SoC）。作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列，这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。此外，得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的运行热设计功耗（TDP），它还可以助力客户实现更小巧的创新外观以及无风扇式散热设计，并帮助其实现产品的可持续性目标。
与第10代英特尔®酷睿™台式机处理器系列中的12W/65W机型相比，面向物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片可提供高达4倍的图形处理速度，和高达6.6倍的GPU图像分类推理性能。它内置英特尔®硬件线程调度器（Intel® Thread Director），可以智能地引导操作系统将相应工作负载分配给合适的内核。此外，与第10代英特尔®酷睿™台式机处理器相比，这款系统芯片具有多达14个内核和20个线程，单线程性能提升高达1.32 倍，多线程性能提升高达1.27倍。
面向物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片还支持用于推理和机器视觉的高性能AI功能。多达96 EU的图形执行单元可实现AI工作负载的高度并行化，与此同时，该款处理器还采用了英特尔®深度学习加速（Intel® DL Boost），并通过在CPU上内置AI加速功能来提供额外的推理性能。此外，该款处理器还完全支持英特尔®发行版OpenVINO™（Intel® Distribution of OpenVINO™）工具套件优化和跨架构推理。