解读2023年世界半导体大会：AI浪潮涌至芯片上
整理：王晓树
编辑：杨博丞
上周五，为期三天的2023年世界半导体大会暨南京半导体博览会圆满落幕。
和去年相同的是，本次大会上核心议题依旧有自主创新。
从前几年开始，受全球经济环境走弱影响，加之中美芯片竞争以及半导体行业下行周期等原因，影响并冲击着全球半导体行业的发展进程，中国芯片行业也面临着巨大的压力。
从去年开始，全球芯片厂商业绩整体处于低迷态势。到今年上半年依旧未能转好。英特尔、台积电甚至光刻机厂商ASML都未能逃过这一次的行业低迷期。
根据4月公布的数据，2023年2月全球半导体行业销售额与同比下降20.7%，为连续第六个月下降。而这背后，是包括电脑、智能手机甚至汽车的销量都出现了疲软现象。
国内半导体行业同样如此。在本次大会上，中国半导体行业协会副理事长于燮康给出了一组数据。
据初步统计，2023 年第一季度，中国集成电路产业销售额约为 2053.6 亿元，与 2022 年一季度基本持平。其中，存储芯片和非处理器芯片合计收入同比下滑 19%，存储芯片跌幅高达 44%，消费电子需求下滑十分明显。
这也对国内的半导体行业提出了新要求。除了自主创新，还需要推动半导体产业再全球化。清华大学集成电路学院教授魏少军对此表示，中国半导体产业自立自强并不意味着自我封闭，而是要扬长避短并坚持扩大开放，再造全球化。
和2022年的世界半导体大会相比，今年在落地场景上有了新的议题。去年，议题更多的集中在从消费电子和汽车场景来打动半导体市场规模增长。今年，在AI爆火的浪潮下，关于AI应用场景也有了更多的讨论。
中国工程院院士倪光南就提到，当前，广义上的AI算力除了算力之外，还包括存力、运力。除了推动半导体存储技术的进步外，还需要注重相关人才资源的培养。
新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。
在此，对2023年世界半导体大会中部分专家学者，以及企业发言人的观点进行了整体，以飨读者。
中国工程院院士倪光南：
当前AI算力中心蓬勃兴起，但是广义算力不仅包括算力，还包括存力、运力。根据数据统计，预计2025年中国数据量将从7.6ZB增至48.6ZB，超过美国成为全球第一。
但是，当前中国算力中心存力不足，存在重算力轻存力的倾向，中国算力中心采用SSD（固态硬盘）先进算力占比仅为24.7%，约为美国一半。
建议制定算力和存力适当比例范围，重视高效存储产业人才培养，以及将数据存储列入信创范围、设立国家科技攻关计划和相关数据存储专项，协同上下游产业攻关等。
全球各国加快制定国家数据战略，存储技术和产业成为共同关注的战略重点。我国数据存储市场快速增长，但先进半导体存储技术滞后，对此，我们需要产业发展，标准先行；政策引导，力推SSD取代HDD；安全测评，公平公正。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军：
半导体是一个需要长期投入的行业，也是需要长期坚持、不断努力的行业。
前20年“政府默许、产业自发”成就了半导体供应链的全球化，但目前半导体产业的全球化进程已被中断，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战，中国亟需自立自强推动半导体产业的再全球化。但这并不意味着自我封闭，而是要扬长避短并坚持扩大开放。相较于过去全球化 " 分工 "，如今则以 " 合作 " 开放为主要特征再造全球化。
中国集成电路是世界上少有的具有5大板块齐整的产业，设计、制造、封测、装备和材料。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式，中国企业要提升创新能力。第五代移动通讯是中国占优势的产业之一，中国集成电路产业发展要着力锻长板。
复旦大学微电子学院院长张卫：
突破集成电路人才瓶颈是国家集成电路产教融合创新平台建设的背景与使命。
半导体科学技术是多种学科高度交叉融合下的科学技术，人才是集成电路产业发展的关键和基础，我国集成电路人才总量不足，质量亟待提升，培养模式需要改革。
其中，最为关键的是调动和发挥企业参与人才培养的积极性，结合高校学科优势开展跨校、跨学科的校企联合培养。
华为董事、首席供应官应为民：
半导体行业像是高、厚、重行业。高就是高水平的人才投入与设备装备投入；厚就是厚积薄发，做半导体不可能做一两年，要长时间的厚积薄发；重应该是重兵投入，还要是重资产投入。对半导体行业有的方面也要有追求，比如精密图形逐渐走向一纳米，新材料、新工艺不断提升。
不论是连接计算、终端，或人工智能等，其核心基础都是芯片。只有根(芯片）深才能叶（产业）茂，只有参与良性的发展，才能形成好的产业环境。
中国数字产业在传统行业纵深发展和持续创新，产业规模持续增长，发展空间巨大。半导体产业是数字信息产业的根基与树干，数字技术重构将增加半导体行业竞争力。长三角半导体产业链基础良好，产业环境良好，纵深发展空间大。
高通全球副总裁孙刚：
关键行业趋势正推动对领先技术的需求，一方面，5G技术在现有基础上不断演进，开启新一轮创新；另一方面，AI处理向边缘侧扩展，智能变得更加触手可及。两大协同基本要素助力未来汽车、手机、物联网等领域创新。
预计高通下一代手机平台，将有能力支持50-70亿参数的大数据模型，这是非常可观的大数据模型。
台积电总经理罗镇球：
从半导体晶圆制造的角度出发，针对当前形势下的半导体产业进行系统分析，并对产业未来的发展进行了展望。
目前，整个半导体行业的产值大约在5000亿-6000亿美元之间。预估2030年左右，这一产值会趋近1万亿美金，其中，高算力（HPC）产品占比40%，手机等移动计算占比30%，电动汽车占比15%、 loT占比10%。
尽管存在短期波动，全球半导体市场仍呈现强劲成长。
腾讯云副总裁蔡毅：
半导体行业发展持续聚焦“效率”问题，腾讯云可通过三大能力促进半导体行业效率提升。一是可靠高效的工业大数据处理能力提升晶圆制造数字化水平；二是数据建模新范式赋能团队，加速成长与业务提升；三是“全连接”“全流程”“强安全”的业务线上化。
加特兰微电子科技（上海）有限公司CEO陈嘉澍：
不同于消费级和工业级芯片产品，车规级芯片需要满足更为严格的安全和可靠性标准。
随着汽车行业进入以电动化、智能化、网联化和共享化为特征的“新四化”阶段，汽车行业对汽车整车和上游芯片厂商，从开发、设计到生产，建立了日益严格的体系要求，包括零缺陷管理、功能安全、汽车软件开发、网络安全等。
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司董事长兼CTO俞宗强：
基于硬件升级的摩尔定律已成过去，综合系统优化是后摩尔时代的机遇，全流程良率解决方案的实施和完善有助于实现芯片的自主可控。