基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G

9月5日消息（田小梦）移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。 

据了解，该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

在算力上，AG855G的AI 综合算力能够达到 8 TOPS，可满足座舱内的AI交互，更强大的NPU也能减少CPU和GPU负担，确保其他应用的流畅运行。同时在人工智能的加持下，智能座舱可实现更加智能化、个性化的舱内人机交互体验，如人脸识别、物品识别、手势识别等。

在GPU上，AG855G继承了高通 Adreno GPU在3D图形渲染能力一贯的性能优势，100GFLOPS的GPU算力，带来3D游戏般的渲染效果，无论从全液晶仪表到娱乐主机，都有着更炫酷的用户体验。

在交互上，移远AG855G智能座舱模组支持多屏异显，芯片所具备的3路显示接口和4路摄像头接口，可以满足多路4K显示输出，以及多达12 路以上的摄像头接入能力，契合市场主流的“一芯多屏多系统”式智能座舱方案。搭载AG855G的智能座舱，可实现仪表-娱乐多屏联动、AR-HUD实时导航投影、舱内AI交互等功能，并支持中控屏与副驾屏的共享联动，流畅的操作体验助力车内影音娱乐与车内应用升级至新的高度。

移远通信车载事业部总经理王敏表示：“伴随着汽车智能化和电动化的加速普及，座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。车载功能在不断丰富的同时，电子系统也变得愈加复杂，这对车规级模组和车载系统提出了更高的算力要求。我们此次推出的智能座舱模组AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒体能力，满足车载行业客户对高性能、高集成、高品质智能座舱的开发需求，搭配移远网联产品还能带来更好的兼容性，降低客户产品适配的工作量，为终端消费者带来更智能、更稳定、更个性化的智能座舱体验。”

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