官宣！国家大基金三期成立，AI相关芯片或成为新的投资重点
【环球网金融综合报道】5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式宣布成立，由张新担任法定代表人，其注册资本高达3440亿人民币。该公司的经营范围广泛，涵盖了私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以及以私募基金形式从事的股权投资、投资管理、资产管理等活动，同时还提供企业管理咨询服务。
国家集成电路产业投资基金，通常被称为“大基金”，其前瞻性布局为我国芯片产业的升级提供了强大的支持，进而推动我国在全球芯片领域的竞争优势日益凸显。
谈及大基金的定位，早在2014年，国务院就发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。在工信部、财政部的指导下，大基金应运而生，旨在扶持我国本土芯片产业，通过国产化手段解决对国外厂商的高度依赖问题。
大基金一期的主要任务是完成产业布局。其募集规模约1387亿元，并成功撬动超过5000亿元的地方基金和私募股权投资基金。投资方向主要聚焦于集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月，大基金一期的投资工作圆满结束。
二期大基金则定位于投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链的安全。2019年，大基金二期启动，规模达到2042亿元，成功撬动近6000亿元的社会资金，接力一期基金，覆盖的领域也更为广泛，包括晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。
相较于第一期，第二期大基金更注重产业的整体协同发展与填补技术空白，积极扶持龙头产业，努力提高国产替代化率。从大基金一、二期的投资方向来看，两者的布局逻辑存在明显的差异。
华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此，此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象，AI相关芯片或成为新的投资重点。