下代主机性能有谱了

2019-05-30 02:12 由青春喜相逢发表于 #趣闻

在这两天的台北电脑展览会上，芯片厂商AMD发布了新一代CPU和GPU。

硬件厂商发布新品不是什么新鲜事，新鲜的是，这次发布会之后，著名科技主播，人称“加拿大白嫖王”的Linus直接发了这么个视频：

“我应该现在就去买AMD股票”

让Linus都感到震惊，主要是这次AMD发布的产品确实有点厉害。假如你还不知道的话，AMD目前是本世代两大主机厂商索尼和微软的核心供应商，所有版本的PS4和Xbox One，本质上都是基于AMD的CPU和GPU处理器的迷你电脑。

AMD在此前已经确认，将为继续为索尼和微软的下一代主机提供芯片方案，而也有一些传言认为，甚至连任天堂也有可能在下一代主机上从现在的英伟达芯片改用AMD芯片。总之，下一代主机机能强不强，全要看AMD能够实现什么样的技术突破。

本代PS4/Xbox One在刚发售的时候性能并不太能让所有人都满意。它们采用的AMD美洲虎CPU虽然有多达8个核心，但是主频只有1.6Ghz，在某些场景下性能表现甚至不如英特尔低端的双核CPU，确实成为了大型游戏性能表现的一个瓶颈。许多画面复杂的游戏在基本版主机上只能勉强实现1080p/30fps，不算是一个足够流畅的体验。

这使得微软和索尼，都很罕见地在主机生命中期发布了优化性能的升级版机型，也导致许多人对下一代主机的性能产生了一些合理的担忧。

现在，这种担忧可以放下了。AMD本次发布的CPU和GPU，在性能上有一些非常惊人的地方，也给下代主机可能的性能潜力提供了一点参考。

昨天AMD发布了新一代Zen 2架构的CPU，根据他们自己的测评，8核心的R7 3700X可以在和英特尔的竞品单核性能不相上下的情况下，有更好的热功率表现。高端的R9 3700X不但主频更高，还有12核心，已经没有和现在的主流CPU进行对比的必要了。GPU方面，新的7nm Navi架构显卡实现了接近RTX 2070的性能。

新的Ryzen 3000系列最高的12核CPU不但性能惊人，价格还不到竞争对手的一半

同时，AMD还全面支持新版的PCIE 4.0协议，在3.0版本的基础上带宽翻倍，让显存、内存和一些固态硬盘可以实现更高的性能。考虑到现在游戏机普遍采用的是CPU、GPU共享内存的结构，这对于主机性能的提升还是很重要的。之前爆料PS5加载速度快到飞起的“下一代技术固态硬盘”，也很有可能指的就是支持PCIE 4.0协议的固态硬盘。

索尼内部演示中，下一代主机载入时间跟现在主机有数量级的差距

不过这种性能表现也有额外的代价：为了支持PCIE4.0，主板芯片发热很高，必须要使用单独的散热风扇，可能会影响到整个系统的耐久性。另外，虽然旧的AM4主板理论上兼容新的CPU，但是由于多核心给供电系统带来的压力，直接升级的风险还是比较高，各个主板厂商对此也有不同的政策和态度。

此前PS5爆料将会最高支持8k，并且支持光线追踪，并且“硬盘加载速度比所有PC都快”，说实话尽管来源已经比较可靠，有些部分听起来还是有些过于美好。不过昨天AMD发布会之后，这个“听上去很美”的下一代主机，很有可能真的存在，并且已经快要走进玩家的客厅里了。