AMD锐龙7000系PC平台首测：7900X/7700X处理器与微星X670主板

在刚才的文章中我们为大家带来了AMD全新锐龙9 7950X以及锐龙5 7600X两款处理器的评测。

但这显然不是全部，AMD此次发布的产品还有对标锐龙9 5900X的锐龙9 7900X，以及对标锐龙7 5700X的锐龙7 7700X两款处理器。

在本文中，我们将使用这两款处理器给大家带来详细的对比测试，以便大家能够对这两款处理器、它的前代（锐龙500系列）和友商的竞品性能差距有个直观的了解。

CPU架构介绍：

对于这两款处理器，我们仍然是列出了一个表格，方便大家对Zen4架构的锐龙9 7900X和锐龙7 7700X以及Zen3架构的锐龙9 5900X和锐龙5 5700X参数区别有一个直观的了解。

在之前AMD锐龙9 7950X与锐龙5 7600X测试的一文中我已经说过，Zen4架构与Zen3架构最大的4点区别分别是基频率与主频的提升，二级缓存的翻倍以及对DDR5内存的支持和全系列增加了集成显卡。

然后是售价方面，由于锐龙5 5700X发布时间较晚，所以以现在的价格来看，锐龙5 5700X的首发价格天生就比锐龙7 7700X便宜了1000元。而在更高级别的锐龙9 7900X和锐龙9 5900X方面，两者的首发价则是前者要贵了200元。

同时我们列出了4款处理器的CPU-Z截图，感兴趣的朋友可以放大进行观看。

这次Zen4架构的锐龙7000系列处理器采用了AM5的封装接口，所以玩家想要使用新一代锐龙7000处理器，就必须更换主板以及内存升级为DDR5才行。

在核心架构方面，锐龙7000系列处理器的核心架构和前一代并没有太大的改变，仍然采用了2个CCD加1个IODie的设计，通过上图可以看到在结构（注意是结构）方面，CCD的结构（仅结构）变化并不大，主要有变化是IODie部分。

在CCD方面，AMD锐龙9 7900X使用的是2个非满血的CCD，每个CCD均启用了6核心12线程设计（满血则是8核心16线程），2个CCD合计达到了12核以及24线程，每个CCD均配有32M的三级缓存，2个CCD共计达到了64MB的三级缓存。

AMD锐龙7 7700X则是仅启用了一个满血的CCD，为8个核心16线程设计，同时使用了32MB的三级缓存。

注：由于每个CCD的写入周期为16B，读取周期则是32B。所以锐龙7 7700X由于只有单个CCD的原因，在内存测试时，写入速度会出现大幅低于读取速度的现象。

IODie最主要的地方就是增加了对DDR5内存的支持，玩家最大可以以双通道的模式插入4条32GB容量的DDR5内存。

其次就是增加了对PCIe Gen5协议的支持，这次的锐龙7000系列处理器分出了16+4+4+4共计28条PCIe 5.0通道。其中16条通道用于显卡，官方推荐4+4条PCIe 5.0通道分别用于两个NVMe固态硬盘，另外4条则是用于与芯片组的数据传输（下行为PCIe 5.0，上行则仍然是PCIe 4.0）。

值得一提的是，这次的锐龙7000系列处理器全系处理器的IODie中均有一个集成显卡，该显卡采用了RDNA2架构，不过仅有2个CU单元，只能用作亮机使用。

该显卡同时支持DP 2.0和HDMI 2.1以及Type-C接口进行输出，最高可输出4K 60Hz分辨率

最后，AMD对这次的内存控制器进行了优化，使其可以在而FCLK为AUTO的状态下MCLK以及UCLK仍然能够保持1:1的关系。根据AMD的推荐，当内存频率处于DDR5-6000MHz时为最佳频率，这时物理内存频率以及北桥频率都可以保持在3000MHz的频率。

新锐龙外观：

本次测试使用的两款处理器为AMD锐龙9 7900X以及AMD锐龙7 7600X，其中锐龙9系包装盒为大盒包装，锐龙7系和我们之前测试过的锐龙5系都是扁平的小盒。

全新的锐龙7000系列处理器采用了LGA封装接口，首先AMD将贴片电容移到了处理器的正面，且为了保证贴片电容的散热效果，AMD在散热器上盖做了凹陷处理，所以形成了现在的“八爪鱼”造型。

AMD锐龙9 7900X与AMD锐龙9 5900X处理器正面对比，相比之下锐龙9 5900X的上盖要更加干净整齐，且在涂抹硅脂方面，锐龙9 5900X显然要更加方便一些。

AMD锐龙9 7900X与AMD锐龙9 5900X处理器背面对比。

AMD锐龙7000系列处理器露出电容特写（左下角），可以看到AMD为部分电容上了保护图层。

AMD锐龙7000系列处理器露出电容特写（右下角）值得一提的是，在外露电容方面，AMD全系列处理器完全一样，上至锐龙9 7950X下至锐龙5 7600X，四款处理器在电容露出/留空方面并无任何区别！

微星MEG X670E ACE主板外观及供电：

本次测试锐龙7000系列处理器使用的主板为微星的MEG X670E ACE（中文名战神，下简称：X670E ACE），这是一款E-ATX架构定位MEG系列的高端主板。

该主板采用了E-ATX架构设计，其主板达到了277mm宽以及304.8mm长。所以用户在选购机箱时一定要注意，使用不支持E-ATX主板的机箱会出现兼容性问题。

在CPU供电插头方面，该主板的CPU辅助供电接口放在了右上角也就是内存条插槽的上方，为双8Pin的插座设计。

而在主板供电方面，这次微星X670E ACE采用了24Pin+6Pin（与显卡供电接口相同）的设计，多出的6Pin共计3个12V以及3个接地，至少可以为主板提供至少75W额外的供电能力。

在CPU供电布局方面，该主板采用了22+2+1相供电的设计，为了保证其更好的CPU供电稳定性，微星采用了两块密集的鳍片式散热模块，并在中间用一根热管相连，以便让热量散发更加均衡。

其中，CPU核心供电为22相（蓝色），其DrMos为TDA21490（90A），SOC供电为2相（红色），DrMos与为TDA21472（70A）。MISC 供电则是2相，DrMos为MXL7630S。

微星X670E ACE主板其它接口：

该主板拥有4条DDR5内存插槽，支持双通道模式，最大支持单条32GB的内存容量，而在频率方面，AMD推荐使用DDR5-6000MHz的内存，以达到最优效果。

微星的X670E ACE拥有3条带有金属加固的PCIE 5.0 X16显卡插槽，与其它主板不同的是，这3条均由CPU提供通道。最上边的插槽为16倍速模式，当用户在1-2插槽插入设备时则两个插槽均变为8倍速模式。最下边插槽无论是否插入设备都支持4倍速。

该主板拥有4个NVMe M.2固态硬盘接口，在内存插槽右边的是由CPU提供的PCIe 5.0 NVMe 固态硬盘插槽，该插槽支持快拆，通过按下顶部（上图右上角）的卡口即可轻松将固散热器装甲取下，然后用户再将固态硬盘放入插槽即可。

与PCIE显卡插槽混合穿插的是3条由芯片组提供的PCIE 4.0 NVMe固态硬盘插槽，均支持4倍速模式。

而在声卡方面，该主板采用了ALC4082高清板载音频解码芯片价ES9280AQ放大器和日系尼吉康专业音频电容的组合。

最后，在I/O接口方面，该主板从左到右依次是1个CLEAR CMOS键及1个Flash BIOS键和1个Smart键，1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口，3个USB 3.2 Gen2 Type-A接口以及1个带视频输出的USB 3.2 Gen2 Type-C接口，4个USB 3.2 Gen2 Type-A接口， 1个USB 4接口，3个USB 3.2 Gen2 Type-A接口以及1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口，2个10G万兆有线网卡接口以及1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和1个带视频输出的USB 3.2 Gen2*2 Type-C接口，1组Wi-Fi 6E无线网卡的天线接口，1组带光纤的高清音频接口。

此外，该主板随板附送一个PCIE的接口的转M.2固态硬盘的卡，该卡不仅带有主动散热风扇，还支持2个M.2固态硬盘，当用户插入PCIe Gen5显卡插槽时，可最多支持2块PCIe 5.0固态硬盘的扩充。

测试平台及测试项目介绍：

本次测试为3套平台，分别是使用AMD锐龙7000系列处理器的X670E平台，对比处理器AMD锐龙5000系列的X570平台和对比处理器Intel 12代酷睿的Z690平台。

测试项目分为生产力性能对比测试和游戏性能测试，整个游戏测试采用了1920*1080分辨率，测试均使用游戏自带的Benchmark程序。

测试X670E平台使用的内存为金士顿的 FURY野兽系列DDR5内存，该内存的型号为KF560C36BBEAK2-32，支持AMD最新的EXPO一键内存超频认证。其频率为DDR5-6000MHz，时序则是36-38-38，电压为1.35V两条16GB容量构成了双通道32GB。

不过为了（与锐龙9 7950X和锐龙7 7600X）保证一致性，我们将内存超频至30-38-38-96。同时，对应的Intel平台我们也采用了相同的频率和时序。

而在X570主板方面，我们则选择了2条单条容量为16GB的芝奇皇家戟尊爵版内存，其内存型号为F4-4266C16D-32GTES。由于AMD平台在保持1:1内存频率时无法拉到太高频率，最终我们在测试时使用DDR4-3800MHz频率，时序则是16-19-19-39。

在固态硬盘方面，我们加入了对NVMe通道的测试，测试盘为金士顿的Fury Renegade（叛逆者）PCIe 4.0 NVMe M.2固态，该固态硬盘的容量为4TB，采用了3D TLC NAND颗粒及Phison E18主控，其连续写入速度可达7300MB/s，连续写入速度则是6000MB/s。算是目前最大容量的M.2固态硬盘了，其质保时长为5年或4.0PBW。

值得一提的是，在测试是该固态为空盘状态，装在由CPU提供的PCIe 5.0 NVMe M.2插槽上。

测试的系统盘采用了微星的SPATIUM M480 PCIe 4.0 NVMe M.2 2TB HS，这是一款自带散热马甲，采用了3DNAND TLC颗粒的2TB容量固态硬盘。该硬盘连续读取速度为7000MB/s，连续写入速度可达6800MB/s。同时硬盘的拥有高达1400的TBW。算是微星信仰粉丝们的佳选。

为了保证处理器的稳定发挥，我们选择的散热器为微星的MEG CORELIQUID S360（战神360 ARGB款）一体式水冷散热器，作为微星目前的旗舰级水冷，该散热器配备了3个转速可达2000RPM，风量56.2CFM的MEG SILENT GALE P12降噪风扇，并在冷头上方配有一个直径6cm小风扇，能够起到辅助CPU供电模块、内存及固态硬盘散热的作用。

此外，该散热器带有一个2.4英寸的IPS液晶屏，可以方便用户随时查看如CPU温度，电压等硬件信息。

本次测试3个平台均使用该散热器完成（Intel酷睿i9-12900K因为变化不大所以没有重测）。

最后，在电源方面，由于使用了AMD旗舰级RX 6950XT显卡的关系为了使整体平台运行更加的稳定，我们特别选择了海韵的Prime TX-1600这款额定1600W的80PLUS钛金全模组旗舰电源，该电源支持单路12V输出，电流可达133.3A，能够为系统提供更加纯净，充足的供电性能。

测试平台PBO及内存设置：

本次测试使用的是微星的X670E ACE主板，其BIOS版本号为E7D69AMS.110NPRP，设置为开启EXPO，PBO开启，Precision Boost Overdrive Scalar设置为10X，Max CPU Boost Clock Override(+)设置为200，Platform thermal throttle limit设置为255。其它全部AUTO。

注1：X570S ACE MAX主板设置相同，只不过内存频率设置为DDR4-3800MHz，FCLK频率设置为1900MHz，开启1:1模式。时序则是走AXMP。

注2：Z690 ACE主板仅开启XMP，内存频率达到DDR5-6000MHz，内存默认为Gear2模式。

CPU基准性能测试：

本次测试使用的独立显卡来自于蓝宝石的RX 6950 XT超白金 极地特别版。

固态、内存及3DMark综合性能测试：

本次测试使用的独立显卡来自于蓝宝石的RX 6950 XT超白金 极地特别版。

注1，采用单CCD的锐龙7 7700X在内存写入性能上要强于双CCD的锐龙9 7900X。

注2，采用单CCD的锐龙7 7700X内存在写入性能上要强于读取性能。

且由于AIDA64尚不能完整识别到新一代的锐龙处理器及其内存，因此我们估计该软件的测试结果并不准确，以上结果仅供参考。

五款Benchmark游戏性能测试：

本次测试使用的独立显卡来自于蓝宝石的RX 6950 XT超白金 极地特别版。

工况测试及总结：

本次测试我们使用的是微星的战神S360水冷，测试室温为26度，由于AIDA64最新版本也无法准确识别CPU温度，所以我们照旧采用了HWiNFO64的方式来进行记录。

由于是处理器的工况测试，本次测试仅使用AIDA64单烤FPU的方式来测试，测试环境为裸测无专用风道。

首先是AMD锐龙9 7900X的工况测试，测试时间在25分钟左右，此时CPU温度达到了89.9摄氏度，最大温度则是93.3摄氏度。其中CCD1 Die温度为89.1度，最大温度94.6度。CCD2 Die温度为89.3度，最大温度95.4度。

此时CPU的功耗达到了182.913W，最大功耗则是187.147W。

接下来是AMD锐龙7 7700X的工况测试，测试时间在25分钟左右，此时CPU温度达到了89.3摄氏度，最大温度则是92摄氏度。其中CCD1 Die温度为88.3度，最大温度95.6度。

此时CPU的功耗达到了133.528W，最大功耗则是134.496W。

最后，我们还对锐龙9 7900X这款处理器进行了集成显卡性能测试，最终这款处理器在3DMark Night Raid（适用于集显的测试）中综合得分为11696分，其中显卡得分10904分。

这样的成绩并不算高，AMD在这次处理器中加入集显的作用也并非是替代锐龙5 5600G和锐龙7 5700G这类的处理器，只是让大家在没有显卡时有一个选择而已。

注：锐龙7000系列处理器采用完全相同的核显，并无区别。

测试感想：

在烤机测试时，我们不难发现，在开启PBO之后极限烤机的情况下，AMD锐龙9 7900X的温度达到了89.9度，而锐龙7 7700X也同样是达到了89.3度的高温。当然，虽然AIDA64单烤FPU在处理器的烤机领域中也算的上是压力比较大的，但是像战神S360这样的水冷压制起来确实是略有吃力。不过好在温度都没有上百。

而考虑到日常玩游戏对CPU的压力会更小，所以这个温度算的上是一个上限，实际使用肯定会低于这个温度。

当然，除去温度方面的问题，这次AMD算的上是诚意比较足了，延续了5年的AM4接口终于进行更换，据AMD所言这个接口至少会持续到2025年，可以预料的是接下来的几年里玩家只需要更换处理器即可，这样极大的降低了玩家们升级的成本。

老实说相较于锐龙9 7950X和锐龙5 7600X两款处理器，本次测试的锐龙7 7700X和锐龙9 7900X一个代表单CCD的巅峰（等同于曾经的锐龙7 5800X）一个代表双CCD的高性能低热量（等同于锐龙9 5900X，2个CCD均非满血，发热量也比满血的锐龙9 7950X有所下降），对于中高端游戏玩家来说，还是非常有吸引力的。

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